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万万没想到,距离苹果秋季发布会还有一个月的时间,竟突然爆光了 iPhone17ProMax 的信号天线,全新的天线布局让机哥感到欣喜。(文末有互动,记得看到最后哦)

iPhone17ProMax 的全新渲染图也被曝光,与此前的渲染图存在一些差别,机哥觉得新的超大杯渲染图更加精致了。
按照最新曝光的渲染图,在以往金属中框的天线条之外,iPhone17ProMax 的横向镜框矩阵模组竟然还新增了一圈环绕的天线条,请仔细看上图的镜框周边。
当用户握持设备时一般会挡到金属中框上的天线条,这部分信号可能会受影响,如同当年的 iPhone4 一样。
但镜框模组的环绕天线条不受影响,所以 iPhone17ProMax 的 蓝牙连接、无线 Wi-Fi、5G 性能都得到了提升,带来更好的使用体验。
苹果今年依然选择与高通保持合作,iPhone17ProMax 采用高通骁龙 X85 5G 调制解调器。

此次环绕镜框矩阵模组的天线条可以为手机带来许多好处,主要有如下 5 点:
1.在垂直和对角线方向的信号阴影区更少,提升信号质量;
2.在高密度信号环境中,更容易抢到信号,信号的效率明显更高;
3.显著增强无线电的性能,特别是在 5G 毫米波和无线 Wi-Fi 方面,并且可以增强连接的稳定性;
4.有效降低流媒体以及数据传输的延迟;
5.使得侧边框架设计更加简洁,断点更少。
机哥在前几天特别分享过一篇关于超大杯信号的文章,主要是向果粉朋友们科普,为什么苹果手机的信号比较差?
那是因为苹果的 A 系列处理器无法直接集成基带,而是需要通过外挂基带,比如外挂高通的骁龙调制解调器,甚至今年的 iPhone16e 还外挂了苹果自研的 C1 基带。

处理器外挂基带的方式,在数据传输时延迟比较高。
为什么搭载华为麒麟、高通骁龙、天玑处理器的手机信号普遍都比 iPhone 要好?那是因为这三家处理器都是直接集成 5G 基带。
苹果公司拟定的自研基带升级路线已经被曝光,C 系列基带按照与 A 系列芯片同样的升级节奏,一年发布一款新的基带,C2、C3 还是被外挂在处理器上,但是 C4 基带有望实现集成在 A22 处理器上。
当苹果自研基带成熟时,将会在 iPhone、iPad、Mac 等产品上全面启用,并与高通的调制解调器脱钩。
苹果公司一直都希望拥有自己的基带,甚至不惜收购英特尔的基带业务,但是自研基带的进展没有想象中那么顺利。

机哥真的希望苹果公司可以攻克基带难关,早日在 A 系列处理器上实现集成 C 系列自研基带,让果粉朋友们不要再受信号的困扰了。同意的请点赞!
互动提问:如果有一天,苹果手机彻底解决了信号问题,你会考虑入手 iPhone 吗?欢迎在评论区留下你的选择!
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